全天下首条无人半导体封装破费线亮相,三星宣告乐成实现自动化
IT之家 9 月 4 日新闻 ,全天与晶圆制作差距 ,下首线亮相星宣告半导体封装历程中需要大批的条无人力资源投入。这是人半由于前端工艺惟独要挪移晶圆,但封装需要挪移多个组件,导体好比基板以及搜罗产物的封装托盘。
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